电子工艺实习报告

电子工艺实习报告

我们眼下的社会，需要使用报告的情况越来越多，报告根据用途的不同也有着不同的类型。那么，报告到底怎么写才合适呢？下面是小编收集整理的电子工艺实习报告，供大家参考借鉴，希望可以帮助到有需要的朋友。

一、目的好处

透过对一台正规产品“收音机”的安装、焊接及调试，了解电子产品的装配过程；学习整机的装配工艺；培养动手潜质及严谨的科学作风。熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。

二、原理

天线收到电磁波信号，经过调谐器选频后，选出要接收的电台信号。同时，在收音机中，有一个本地振荡器，产生一个跟接收频率差不多的本振信号，它跟接收信号混频，产生差频，这个差频就是中频信号。中频信号再经过中频选频放大，然后再检波，就得到了原来的音频信号。音频信号透过功率放大之后，就可送至扬声器发声了。天线接收到的高频信号透过输入电路与收音机的本机振荡频率（其频率较外来高频信号高一个固定中频，我国中频标准规定为465KHZ）一齐送入变频管内混合一一变频，在变频级的负载回路（选频）产生一个新频率即透过差频产生的中频，中频只改变了载波的频率，原来的音频包络线并没有改变，中频信号能够更好地得到放大，中频信号经检波并滤除高频信号。再经低放，功率放大后，推动扬声器发出声音。

三、安装调试

1。检测

（1）通电前的准备工作。

a。自检，互检，使得焊接及印制板质量到达要求，特殊注意各电阻阻值是否与图纸相同，各三极管、二极管是否有极性焊错，位置装错以及电路板铜箔线条断线或短路，焊接时有无焊锡造成电路短路现象。

b。接入电源前务必检查电源有无输出电压（3V）和引出线正负极是否准确。

初测。

（2）初测：接入电源（注意+、-极性），将频率盘拨到530KHZ无台区，在收音机开关不打开的状况下首先测量整机静态工作总电流。然后将收音机开关打开，分别测量三极管T1～T6的E、B、C三个电极对地的电压值（即静态工作点），将测量结果填到实习报告中。测量时注意防止表笔将要测量的点与其相邻点短接。

（3）试听：如果各元器件完好，安装正确，出侧也正确，即可试听。接通电源，慢慢转动调谐盘，应能听到广播声，否则应重复（1）要求的各项检查资料，找出故障并更正，注意在此过程中不好调中周及微调电容。

2、调试

经过通电检查并正常发声后，可进行调试工作。

（1）调中频频率（俗称调中周）

目的：将中周的谐振频率都调整到固定的中频频率“465KHZ”这一点上。

a。将信号发生器（TPE-DX）的频率指针放在465KHZ位置上。

b。打开收音机开关，频率盘放在最低位置（530KHZ），将收音机靠近信号发生器。

c。用改锥按顺序微微调整T4、T3，使收音机信号最强，这样反复调T4、T3（2～3次），使信号最强，确认信号最强有两种方法，一是使扬声器发出的声音（1KHZ）到达最响为止。 二是测量电位器Rp两端或R8对地的“直流电压”，指示值最大位置（此时可把音量调到最小），后面两项调整同样可使用此法。

（2）调整频率范围（通常叫调频率复盖或对刻度）

目的：使双联电容全部旋入到全部旋出，所接收的频率范围恰好是整个中波波段，即525KHZ～1605KHZ。

a。低端调整：信号发生器调至525KHZ，收音机调至530KHZ位置上，此时调整T2使收音机信号声出现并最强。

b。高端调整：再将信号发生器调到1600KHZ，收音机调到高端1600KHZ，调C1b使信号声出现并最强。c。反复上述a、b二项调整2～3次，使信号最强。

c。反复上述a、b二项调整2~3次，使信号最强。

（3）统调（调敏捷度，跟踪调整）

目的：使本机振荡频率始终比输入回路的谐振频率高出一个固定的中频频率“465KHz”。

方法：低端：信号发生器调至600KHZ，收音机低端调至600KHZ，调整线圈T1在磁棒上的位置使信号最强，（一般线圈位置应靠近磁棒的右端）。

高端：信号发生器调至1500KHZ，收音机高端调至1500KHZ，调C1a’，使高端信号最强。

在高低端反复调2～3次，调完后即可用蜡将线圈固定在磁棒上。

四、总结

透过这次实习，我得到了以下几个方面有所收获

1、对电子工艺的理论有了初步的系统了解。我了解到了焊普通元件与电路元件的技巧、印制电路板图的设计制作与工艺流程、收音机的工作原理与组成元件的作用等。这些知识不仅仅在课堂上有效，对以后的电子工艺课的学习有很大的指导好处，在日常生活中更是有着现实好处。

2、对自己的动手潜质是个很大的锻炼。实践出真知，纵观古今，所有发明创造无一不是在实践中得到检验的。没有足够的动手潜质，就奢谈在未来的科研尤其是实验研究中有所成就。在实习中，我锻炼了自己动手技巧，提高了自己解决问题的潜质。比如做收收音机组装与调试时，好几个焊盘的间距个性小，稍不留神，就会焊在一齐了。

3。这次实习，使我更深刻地了解到了实践的重要性”，透过实习他们更加体会到了“学以致用”这句话的道理，最后体会到“实习前的自大，实习时的迷惘，实习后的感思”这句话的含义了，有感思就有收获，有感思就有提高。

一、实习目的

了解安全用电常识

掌握常用电工器件的使用

掌握电工基本技能

　　二、实习内容

安全用电常识

电工工具和材料的认识及其使用

导线及导线与接线柱的连接

布局和走线

　　三、小结：

今天是电工实习第一节课，这次实习我们要和强电打交道，所以在实习中安全是第一。我们这次学习电工实习理论与基本技能训练，了解到了一些常用工具比如剥线钳等的用法，大多工具在以前都有接触，所以做起来还是蛮顺手的，目的重在热身，在老师指导下，自然能很好的完成任务。

实习时间：

20x年2月x日至20x年04月x日

实习老师：

XXXX

实习学校：

湖南XXX学校

实习地点：

XXXX电子有限公司

20x年2月x日我申请出去实习，被学校安排到XXXX电子厂。在这里我看到了我以前没有看到过的，学到了我以前从来不会的，这是在我以前的生活中所没有的。

我刚来实习公司的时候，公司业务正在正常运行，公司内部管理有条不紊，工作量也分配均衡，而且变动也比较频繁。因此，这项工作除了要有吃苦耐劳的精 ……此处隐藏21208个字……开始了手工焊接任务。 在前面提到的焊接材料当中，有很多的器件都是有方向性的。因此在焊接的时候必须注意元件的方向，以免出现不必要的失误。在焊接时也一定要注意焊接元件的顺序，基本上秉承着方便性原则，先焊接小部件，在焊接大部件，焊接元件管脚多时（双排40脚排针）要注意焊接工艺，尤其注意的是在焊接芯片插槽时切不可把芯片连到插槽上一同焊接，因为焊接时过热的温度会烧坏芯片，一定要把芯片插槽焊接完毕之后，再把芯片插到插槽中。焊接的时间也不宜过长，否则不仅会烧毁元气件、而且易使焊点容易脆裂。

另外，焊接时不可将烙铁头在焊点上来回移动或用力下压，要想焊得快，应

加大烙铁和焊点的接触面。增大传热面积焊接也快。特别注意的是温度过低烙铁与焊接点接触时间太短，热量供应不足，焊点锡面不光滑，结晶粗脆，象豆腐渣一样，那就不牢固，形成虚焊和假焊。反之焊锡易流散，使焊点锡量不足，也容易不牢，还可能出现烫坏电子元件及印刷电路板。总之焊锡量要适中，即将焊点零件脚全部浸没，其轮廓又隐约可见。焊点焊好后，拿开烙铁，焊锡还不会立即凝固，应稍停片刻等焊锡凝固，如未凝固前移动焊接件，焊锡会凝成砂状，造成附着不牢固而引起假焊。焊接结束后，首先检查一下有没有漏焊，搭焊及虚焊等现象。虚焊是比较难以发现的毛病。造成虚焊的因素很多，检查时可用尖头钳或镊子将每个元件轻轻的拉一下，看看是否摇动，发现摇动应重新焊接。

每次焊接完一部分元件，均应检查一遍焊接质量及是否有错焊、漏焊，发现问题及时纠正。这样可保证焊接器件的一次成功而进入下道工序。

5.4 整板系统调试

调试过程所遇到的故障以焊接和装配故障为主；一般都是机内故障，基本上不出现机外及使用当造成的人为故障，更不会有元器件老化故障。对于新产品样机，则可能存在特有的设计缺陷或元器件参数不合理的故障。

整板系统测试主要有以下几步：

(1) 将拨码开关K23，K24打开，K25，K26关闭，按下电源开关。

(2) 静态数码管检测及按键检测。按K1，蜂鸣器发出“滴”声，静态数码管中间一段亮。然后按K1-K16，蜂鸣器发出“滴”声，静态数码管对应显示0-F。

(3) 8路流水灯检测。按复位按钮，对单片机复位。按K2，蜂鸣器发出“滴”声，八路LED会闪烁发光。

(4) 动态数码管检测。复位单片机，按K3，蜂鸣器发出“滴”声，动态数码管会显示12345678。

(5) 继电器检测。复位单片机，按K4，蜂鸣器发出“滴”声，继电器会一秒吸合一秒切断，对应指示灯会闪烁。

(6) DS18B20测温检测。复位单片机，按K5，蜂鸣器发出“滴”声，动态数码管后三位会显示“---”，等待DS18B20初始化后，动态数码管后三位显示温度

为期四周的电子工艺实习结束了，在这期间我们学习了常用电子元器件，以及相关的各种工具；基本掌握了电子元器件的基本手工焊接方法；最后焊接完成了DT830D数字万用表的焊接与组装。这们课不同于其他的课程，主要是培养我们的手能力，同时它作为我们专业的一门必修课也让大家收获了很多，当最后我拿着我焊接组装的万用表时，心中有着一种喜悦，是一种通过自己双手获得成功后的喜悦。

学完这门课后我对电子产品的生产有了个新的认识，它并不像过去我认为的装起来就好，而是要经历一定过程的。

我总结了一下，一个电子产品从开始到出厂的过程主要包括

1、 设计电路

2、 制作印刷电路板，准备电子元器件

3、 插装电子元器件

4、 焊接电子元器件及修剪拐角

5、检验与调试

6、组装电子产品，包装

其中最主要的的就是焊接，焊接工艺的好坏直接影响着产品的档次与功能。特别是现在电子产品向小型化，与多功能化的方向发展，如果焊接工艺跟不上的话，再好的设计都是无法实现的。

学习这门课感觉就是在学习电子产品的制造精髓——焊接。在细一点就是手工焊接，虽然这种方法在正规生产中是无法实现的，但他作为所有焊接技术的基础，以及我们学习电专业的人所必备的技能有着绝对的存在价值。在上课时间中，我的焊接技术随着一个个拐脚的焊入，一步步地提高，到交表时我的技术虽说不上好，但是伊还过得去，叫我焊点什么东西我还是可以的。

焊接是使金属连接的一种方法，利用加热的手段在两种金属的接触面通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用，是两种金属件形成一种永久的牢固结合。利用焊接方式进行连接而形成的连接叫做焊点。电子元器件的焊接称为锡焊，其主要原因是因为铅锡合金熔点比较低，但随着人们对环境保护认识的加强，含铅的焊锡正在慢慢的退出电子焊接工艺的舞台。

现在的大中型生产厂家在焊接方面主要采用波峰焊和再流焊，而在小型的中通常采用侵焊，其焊接原理都与手工焊相同，是通过焊盘挂锡而有阻焊剂的地方不挂锡所设计的，这一点我在学习拖焊时有深切的感受。

手工焊一般分为四个步骤

1、准备焊接，其中最主要的是把少量的焊锡丝和助焊剂加到烙铁头上，以避免烙铁头的氧化，影响焊接质量，而且这样还可以使烙焊件 将烙铁头放在被焊接的焊点上，使焊点升温。这样可以使焊锡铁随时处于可焊接状态。

2、接热更好的流向另一面焊盘。

3、 溶化焊料，当焊点加热到一定程度时，将焊锡丝放在焊接处，使其溶解适量的焊料后一看焊锡丝

4、 移开烙铁 移开烙铁的时机，方向和速度决定着焊接的质量。正确的方法是先慢后快，45度的方向。

在我焊接时，我感觉最主要问题是烙铁头的氧化，当廖铁头氧化后将不能挂锡，使焊锡溶解为一个小球不呢不能与焊盘很好的连接。

在焊接中我体会到要注意的问题主要有

1、 焊锡量要适中，过多的焊锡会造成焊锡的浪费，焊接时间的增加，不易察觉的短路。过少的话会造成焊点强度降低，虚焊。 在我焊接时刚开始我怕给多了所以就是都很少，有时甚至焊接面没有明显的焊接，后来心理慢慢默数1234 来控制国际的心理，这时焊锡又有点多，随着焊接数的增加我慢慢掌握了焊接的用量。

2、对烙铁头的保护，当烙铁头氧化后会引起烙铁头不粘锡，严重的不能进行焊接。其主要现象是烙铁头发黑，情况较轻的可以在湿纤维棉上擦拭，情况较为严重时要在锡板中擦拭，一把氧化膜除掉。

3、 注意安全问题，在进行焊接时老听到有同学说把手烫伤了，把线烫坏了，有的还把电路板烫坏了，毕竟烙铁头属高温物体，我们再用得时候必须小心、以免不必要的事故发生

4、在焊接芯片时最好使用托焊，因为芯片的焊点又小又密，

拖焊能够很好的使焊锡平均分布在每个焊点上。

5、组装时由于东西都很小，我们必须小心不要丢失元件。

现在这门课已经结束了，我也掌握了该掌握的基本技术。尽管如此我还是有点小小的建议，希望老师以后在没讲课前能给我们提供一个小小的练习，并且不要指导，让我们体会到各种错误的操作，这样能让大家更好的进行学习。